1、數(shù)通光模塊推動規(guī)模增長，國產(chǎn)份額持續(xù)提升根據(jù)YOLE 2021年數(shù)據(jù)，預計全球光概念股模塊市場整體規(guī)模由2020 年的96 億美元增長至2026 年的209 億美元，CAGR 14%。其中，數(shù)通市場預計由2020 年的53 億美元增長至2026 年的151 億美元，CAGR 19%，成為光模塊市場增長的主要驅(qū)動。

 

    　　2、頭部云計算和互聯(lián)網(wǎng)廠商網(wǎng)絡架構迭代驅(qū)動高速數(shù)通類光模概念股塊需求快速增長，超高速光模塊復合增速超過50%。亞馬遜、谷歌、微軟等海外互聯(lián)網(wǎng)大廠2019 年起已開始采用100G/400G 架構，國內(nèi)字節(jié)跳動也于2021 年開始集采400G 光模塊。從海內(nèi)外頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商Capex 情況看，海外廠商已在疫情后加速恢復Capex 支出，加大對超大型數(shù)據(jù)中心投入，相應高速光模塊需求2021 年開始起量；而國內(nèi)廠商于2021Q3 開始逐漸恢復，預計后續(xù)400G 需求有望加速增長。相關受益上市公司包括中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、華工科技等。

 

    　　3、目前，硅光子商業(yè)化較為成熟的領域主要在于數(shù)據(jù)中心、高性能數(shù)據(jù)概念股交換、長距離互聯(lián)、5G 基礎設施等光連接領域，800G及以后硅光模塊性價比較為突出，產(chǎn)業(yè)鏈進展看，海外巨頭Intel、思科等通過自研或收購發(fā)展較為領先；國內(nèi)上市公司光迅科技、新易盛、天孚通信、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技等從分立光模塊市場紛紛切入硅光領域，但是傳統(tǒng)光模塊制造過程中封裝工序較為復雜，BOM 及人工成本需要投入較多，另外未來采用硅光的光電共封裝（CPO）技術預計將會成為主流模式，傳統(tǒng)光模塊生產(chǎn)制造企業(yè)將會受到較大的技術挑戰(zhàn)，需要持續(xù)跟蹤國內(nèi)光模塊廠商硅光產(chǎn)品研發(fā)、客戶驗證等進展情況。

 

    　　4、通信板塊觀點

 

    　　通信板塊估值回落到歷史低位，估值與成長性顯著不匹配，細分板塊進入價值買入?yún)^(qū)間，本周持續(xù)推薦：

 

    　　1）低估值、高股息，必選消費屬性強的電信運營商（A+H）板塊：中國移動、中國電信、中國聯(lián)通；

 

    　　2）低估值成長依舊的主設備：紫光股份（華西通信&計算機聯(lián)合覆蓋）、中興通訊；

 

    　　3）東數(shù)西算產(chǎn)業(yè)鏈中IDC、光模龍頭股塊板塊：光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù)、新易盛概念股、天孚通信、光迅科技、中際旭創(chuàng)等；

 

    　　4）高成長物聯(lián)網(wǎng)模組及能源信息化板塊：移遠通信、廣和通、朗新科技（華西通信&計算機聯(lián)合覆蓋）、威勝信息等；5）10G-PON 及家庭寬帶設計產(chǎn)業(yè)鏈：平治信息、天邑股份等；6）其他個股方面：海格通信（北斗三號滲透率提升）（華西通信&軍工聯(lián)合覆蓋）、新雷能（華西通信&軍工聯(lián)合覆蓋）、TCL 科技（面板價格觸底）（華西通信&電子聯(lián)合覆蓋）、七一二（軍工信息化）、金卡智能（華西通信&機械聯(lián)合覆蓋）等

 

    　　5、風險提示

 

    　　5G 及相關應用推廣不及預期；AI 算法概念股性能提升放緩；競爭激烈毛利大幅下滑。

 

數(shù)據(jù)推薦

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