行業(yè)整體：聚焦創(chuàng)新需求，立足國產替代�；厥�2022H1，供給持續(xù)釋放，而疫情和俄烏戰(zhàn)爭等因素影響消費需求，加速緩解供需緊張態(tài)勢；展望2022H2，聚焦創(chuàng)新需求，立足國產替代�？萍紕�(chuàng)新永不停歇，服務器DDR5 開啟新周期，內存接口芯片量價齊升；汽車電動化大勢所趨，智能化乘勢而上；VR/AR 內容和硬件雙輪驅動，踏時代浪潮發(fā)展。

 

    國產替代穿越景氣周期，模擬芯片長坡厚雪空間大，國產替代持續(xù)進行；國內擴產方興未艾，半導體設備國產替代正當時。

 

    服務器：DDR5 開啟新周期，內存接口芯片量價齊升。內存標準從DDR4向DDR5 升級，內存接口芯片相應升級，同時新增配套芯片形成新的解決方案。PC 領域已升級，服務器領域即將接力。內存接口量價齊升，市場空間顯著擴容，龍頭廠商深度受益。

 

    汽車：電動化大勢所趨，智能化乘勢而上。汽車電動化大勢所趨，驅動車規(guī)功率器件市場需求高增長；汽車智能化乘勢而上，驅動汽車CIS、存儲、MCU 等芯片的需求高增長。隨著汽車電動化及智能化進程不斷深入，將有力帶動半導體在汽車領域的滲透。

 

    VR/AR：內容和硬件雙輪驅動，踏時代浪潮發(fā)展。內容端，主流平臺VR 游戲的數(shù)量成長明顯；硬件端，新機發(fā)布及內容豐富度不斷提高拉動VR 需求放量。踏時代浪潮發(fā)展，伴隨應用場景及應用功能的逐漸拓寬，短期階段對標游戲機、中期階段百花齊放快速成長、長期階段逐步放量成為新的計算平臺。

 

    模擬芯片龍頭股：長坡厚雪市場空間大，產品擴張持續(xù)國產替代。模擬芯片產品種類多，下游應用廣泛，長坡厚雪市場空間大。貿易摩擦疊加供需緊張加速國產替代，國產廠商緊抓機遇，不斷進行產品擴張，持續(xù)拓展消費電子、家電、工業(yè)、汽車等應用領域。

 

    設備：國內擴產方興未艾，國產替代正當時。本土晶圓產線的現(xiàn)有產能距規(guī)劃產能仍有較大提升空間，未來半導體設備需求穩(wěn)固。國產替代趨勢下，國產半導體設備公司的成長性凸顯。布局刻蝕、沉積等大賽道的設備廠商，具備更為廣闊的收入空間。在各類細分賽道布局領先的設備廠商，有望率先卡位供應鏈優(yōu)勢位置。

 

    投資建議：展望2022H2，聚焦創(chuàng)新需求，立足國產替代，建議關注各成長賽道具備產品競爭力的優(yōu)質公司。

 

    風險提示：下游需求不及預期，新技術研發(fā)和產品上量不及預期，行業(yè)競爭格局加劇。

 

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