電鍍銅：去銀化新型技術，助力N 型時代降本光伏電池概念股成本差異主要體現(xiàn)在非硅成本，在N 型電池時代，銀漿占成本比重提升明顯。低銀化和去銀化成行業(yè)降本重要方向，除銀包銅等新型漿料外，激光轉印、電鍍銅等金屬化工藝逐步進入產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)階段。電鍍銅制備銅柵線替代傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷銀漿的電極化方式，提效降本優(yōu)勢明顯：1）銅柵線電阻率一般比銀柵線低2-3 倍，且電極形態(tài)較好，線寬可以做到20μm 以下，能夠降低電極遮擋損耗和接觸損耗。2）通過柵線材料的變化，直接解決光伏電池片成本中銀漿成本占比較高的問題，對N 型電池降本效應更為突出。同時，雙面電鍍制造效率明顯提升。

 

    　　技術工藝：包括種子層制備、圖形化和電鍍，技術路徑多樣電鍍銅核心環(huán)節(jié)包括種子層制備、圖形化工藝龍頭股和電鍍及后處理工序。目前種子層制備仍是電鍍銅必要工序，具體工藝而言，制備方式包括：1）采用PVD 或者化學鍍的形式來實現(xiàn)大面積沉積；2）近年來，技術龍頭股或向種子層選擇性制備方向變革，可通過激光轉印+摻雜的方式實現(xiàn)。種子層可改善電極與TCO 膜附著性能，常見的種子層包括鎳鍍層、銅鎳鍍層和銅鎳銀三鍍層等。

 

    　　圖形化為電鍍銅的核心工藝環(huán)節(jié)，技術路徑包括激光、光刻等方式。圖形化主要通過對掩膜的選擇性刻蝕，形成掩膜-種子層-掩膜的交替排列結構，銅離子僅在種子層暴露處沉積，從而形成特定排列的電極。目前圖形化工藝主要包括光刻（掩膜光刻、激光直寫）、激光（激光開槽、激光轉印+摻雜）等方式。1）基于PCB 的圖形化工藝是在種子層沉積感光膠層，對特定區(qū)域曝光可采用底片（傳統(tǒng)曝光）、掩膜或激光直寫技術。相較傳統(tǒng)曝光，激光直寫在精度、自動化水平等方面具有優(yōu)勢；2）區(qū)別于沉積感光膠層作為掩膜，氮化硅等薄膜本身即兼顧介電層和掩膜功能，可以通過激光開槽等方式來實現(xiàn)圖形化工藝，同時也可以采用激光概念股方案進行種子層選擇性制備。圖形化工藝為光伏電鍍銅核心工藝環(huán)節(jié)，技術難度和壁壘較高，并且圖形化環(huán)節(jié)設備在光伏電鍍銅產(chǎn)線投資額占比較高，或超過后道電鍍及后處理設備。在圖形化技術工藝中，激光的方案或更加適合光伏電池大規(guī)模量產(chǎn)要求，逐步導入量產(chǎn)階段。

 

    　　電鍍環(huán)節(jié)影響電極概念股均勻性。電鍍環(huán)節(jié)需要重點關注一致性和均勻性等問題。電鍍環(huán)節(jié)設備主要包括水平電鍍和垂直電鍍。垂直電鍍技術成熟，但電極均勻性相對較差。而水平電鍍設備技術相對先進，較好地改善電鍍不均勻等問題，但設備工藝復雜，設備價值量或較高，需定期檢修更換組件且對人工及系統(tǒng)操作提出更高要求。

 

    　　趨勢展望：量產(chǎn)逐步推進，圖形化和電鍍環(huán)節(jié)設備價值量可觀從設備端看，銅電鍍需要在現(xiàn)有產(chǎn)線額外增加種子層沉積設備、圖形化設備、電鍍設備等，新增設備投資預計1-1.5 億元/GW。目前，電鍍銅工藝已開始逐步導入量產(chǎn)階段，當前布局研發(fā)電鍍銅工藝的公司包括隆基綠能、通威股份等，同時，愛旭股份也在布局無銀化技術。2021 年下半年以來國內電鍍銅工藝設備驗證及量產(chǎn)化應用持續(xù)推進目前布局電鍍銅各工藝環(huán)節(jié)設備的公司除捷佳偉創(chuàng)、邁為股份提供部分設備外，在核心圖形化環(huán)節(jié)設備廠商包括帝爾激光、芯?微裝；電鍍設備公司包括東威科技、捷德寶、太陽井等。2021 年下半年以來國內電鍍銅工藝設備概念股量產(chǎn)化驗證持續(xù)推進。

 

    　　風險提示

 

    　　1、電鍍銅工藝量產(chǎn)化進度不及預期；

 

    　　2、電鍍銅工藝滲透不及預期。

 

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