神工股份(688233)2024年三季度財(cái)務(wù)報(bào)告摘要分析，凈利潤(rùn)0.29億元，同比增長(zhǎng)166.71%，神工股份三季財(cái)務(wù)報(bào)告：2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：19.79億元，凈資產(chǎn)：17.79億元，營(yíng)業(yè)收入：2.14億元，收入同比：79.65%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.37億元，凈利潤(rùn)：0.27億元，利潤(rùn)同比：166.71%，每股收益：0.16，每股凈資產(chǎn)：10.45，凈益率：1.55%，凈利潤(rùn)率：14.06%，財(cái)務(wù)更新日期：20241026。

   神工股份(688233)公司簡(jiǎn)介：錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研發(fā)的核心技術(shù)“熱系統(tǒng)封閉技術(shù)”、“晶體生長(zhǎng)穩(wěn)態(tài)化控制技術(shù)”、“多段晶體電阻率區(qū)間控制技術(shù)”達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。公司已掌握了包含8英寸半導(dǎo)體硅拋光片在內(nèi)的半導(dǎo)體硅拋光片生產(chǎn)加工核心技術(shù)；大多數(shù)的技術(shù)指標(biāo)和良率已經(jīng)達(dá)到或基本接近業(yè)內(nèi)一流大廠的水準(zhǔn)，研磨后的硅片各項(xiàng)指標(biāo)符合規(guī)格要求，數(shù)據(jù)穩(wěn)定，合格率及良率逐步提升。

   神工股份(688233)董事長(zhǎng)：潘連勝先生，1964年生，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，博士研究生學(xué)歷。1988年至1993年任航天部第三研究院設(shè)計(jì)工程師，1993年至1994年獲航天部公派赴日本東京三和工機(jī)株式會(huì)社任設(shè)計(jì)程師，1994年至1998年在日本早稻田大學(xué)就讀，1998年至2007年歷任日本東芝陶瓷株式會(huì)社研究員、銷售經(jīng)理，2007年至2008年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）銷售經(jīng)理，2008年至2013年任科跋凌（上海）貿(mào)易有限公司第一分公司總經(jīng)理；2013年7月創(chuàng)立錦州神工半導(dǎo)體有限公司，任副董事長(zhǎng)、總經(jīng)理；自2015年起任錦州神工半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，2018年9月至今任錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。

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