神工股份(688233)董事長是誰？神工股份董事長最新消息
神工股份(688233)董事長是誰？神工股份董事長最新消息，神工股份董事長：潘連勝先生，1964年生，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，博士研究生學歷。1988年至1993年任航天部第三研究院設計工程師，1993年至1994年獲航天部公派赴日本東京三和工機株式會社任設計程師，1994年至1998年在日本早稻田大學就讀，1998年至2007年歷任日本東芝陶瓷株式會社研究員、銷售經(jīng)理，2007年至2008年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）銷售經(jīng)理，2008年至2013年任科跋凌（上海）貿(mào)易有限公司第一分公司總經(jīng)理；2013年7月創(chuàng)立錦州神工半導體有限公司，任副董事長、總經(jīng)理；自2015年起任錦州神工半導體有限公司董事長、總經(jīng)理，2018年9月至今任錦州神工半導體股份有限公司董事長、總經(jīng)理。
神工股份(688233)2025年第一季度報告：每股收益：0.17元，營業(yè)收入：10584.43萬元，營業(yè)收入同比：81.49%，凈利潤：2851.07萬元，凈利潤同比：1850.70%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.58%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:39.04%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。
神工股份(688233)公司簡介：錦州神工半導體股份有限公司的主營業(yè)務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研發(fā)的核心技術(shù)“熱系統(tǒng)封閉技術(shù)”、“晶體生長穩(wěn)態(tài)化控制技術(shù)”、“多段晶體電阻率區(qū)間控制技術(shù)”達到業(yè)內(nèi)先進水平。公司已掌握了包含8英寸半導體硅拋光片在內(nèi)的半導體硅拋光片生產(chǎn)加工核心技術(shù)；大多數(shù)的技術(shù)指標和良率已經(jīng)達到或基本接近業(yè)內(nèi)一流大廠的水準，研磨后的硅片各項指標符合規(guī)格要求，數(shù)據(jù)穩(wěn)定，合格率及良率逐步提升。
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- 神工股份(688233)董事長是誰？神工股份董事長最新消息
- 神工股份(688233)：潘連勝先生，1964年生，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，博士研究生學歷。1988年至1993年任航天部第三研究院設計工程師，1993年至1994年獲航天部公派赴日本東京三和工機株式會社任設計程師，1994年至1998年在日本早稻田大學就讀，1998年至2007年歷任日本東芝陶瓷株式會社研究員、銷售經(jīng)理，2007年至2008年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）銷售經(jīng)理，2008年至2013年任科跋凌（上海）貿(mào)易有限公司第一分公司總經(jīng)理；2......
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- 芯導科技(688230)：歐新華先生，1980年生，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，西安微電子技術(shù)研究所微電子學與固體電子學專業(yè)，碩士研究生學歷。2005年7月至2008年6月，任上海光宇睿芯微電子有限公司研發(fā)工程師、項目經(jīng)理；2008年7月至2009年9月，任蘇州晶訊科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)。2009年11月起任職于上海芯導電子科技股份有限公司，現(xiàn)任上海芯導電子科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理，同時兼任莘導企管執(zhí)行董事、萃慧企管執(zhí)行事務合伙人。......
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