国产精品理论片在线播放|在线120秒观看视频日本大片|亚洲精品日韩精选|日韩专区一区国产

<ol id="48m5n"><nobr id="48m5n"><kbd id="48m5n"></kbd></nobr></ol>
<sup id="48m5n"></sup>
<s id="48m5n"></s>

        <output id="48m5n"></output>
          <s id="48m5n"><nobr id="48m5n"><kbd id="48m5n"></kbd></nobr></s>
        1. 設(shè)正點(diǎn)財經(jīng)為首頁     加入收藏
          首 頁 財經(jīng)新聞 主力數(shù)據(jù) 財經(jīng)視頻 研究報告 證券軟件 內(nèi)參傳聞股市學(xué)院 指標(biāo)公式 龍虎榜
          你的位置: 正點(diǎn)財經(jīng) > 先進(jìn)封裝Chiplet概念股

          中富電路是先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股嗎-2023-07-13

          日期:2023-07-13 15:47:00 來源:互聯(lián)網(wǎng)

            中富電路是先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股嗎,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,中富電路是先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股嗎,本文詳細(xì)分析。

          先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

          1、深科技000021:7月13日盤后最新消息,收盤報:22.0元,漲幅:7.68%,摔手率:8.69%,市盈率(動):84.97,成交金額:292071.17萬元,年初至今漲幅:105.8%,近期指標(biāo)提示MACD金叉。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術(shù),深入推進(jìn)存儲項目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。

          2、大港股份002077:7月13日盤后最新消息,收盤報:16.26元,漲幅:10.01%,摔手率:7.1%,市盈率(動):30.82,成交金額:65669.93萬元,年初至今漲幅:-12.44%,近期指標(biāo)提示KDJ死叉。概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

          3、中富電路300814:7月13日盤后最新消息,收盤報:28.57元,漲幅:19.99%,摔手率:35.17%,市盈率(動):86.2,成交金額:48926.92萬元,年初至今漲幅:59.25%,近期指標(biāo)提示KDJ死叉。概念解析:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。

          4、江波龍301308:7月13日盤后最新消息,收盤報:116.5元,漲幅:9.65%,摔手率:29.78%,市盈率(動):-- ,成交金額:114553.34萬元,年初至今漲幅:97.53%,近期指標(biāo)提示MACD金叉。概念解析:公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力,創(chuàng)新SiP封裝方案,實(shí)現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。

            此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

          關(guān)于我們 | 商務(wù)合作 | 聯(lián)系投稿 | 聯(lián)系刪稿 | 合作伙伴 | 法律聲明 | 網(wǎng)站地圖