先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：主營業(yè)務(wù)：硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。公司亮點：國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。2024年三季報告：總資產(chǎn)：291.54億元，凈資產(chǎn)：115.64億元，營業(yè)收入：108.52億元，收入同比：-1.09%，營業(yè)利潤：9.53億元，凈利潤：6.61億元，利潤同比：48.12%，每股收益：0.42，每股凈資產(chǎn)：7.41，凈益率：5.72%，凈利潤率：7.48%，財務(wù)更新日期：20241213。

2、大港股份002077：主營業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測試服務(wù)。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。2024年三季報告：總資產(chǎn)：42.66億元，凈資產(chǎn)：33.09億元，營業(yè)收入：2.4億元，收入同比：-28.53%，營業(yè)利潤：0.5億元，凈利潤：0.4億元，利潤同比：-65.55%，每股收益：0.07，每股凈資產(chǎn)：5.7，凈益率：1.2%，凈利潤率：17.01%，財務(wù)更新日期：20241126。

3、蘇州固锝002079：主營業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。2024年三季報告：總資產(chǎn)：43.86億元，凈資產(chǎn)：29.78億元，營業(yè)收入：43.85億元，收入同比：55.61%，營業(yè)利潤：0.34億元，凈利潤：0.4億元，利潤同比：-51.23%，每股收益：0.05，每股凈資產(chǎn)：3.69，凈益率：1.36%，凈利潤率：0.9%，財務(wù)更新日期：20241121。

4、碩貝德300322：主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。2024年三季報告：總資產(chǎn)：29.47億元，凈資產(chǎn)：10.36億元，營業(yè)收入：13.24億元，收入同比：8.39%，營業(yè)利潤：-0.02億元，凈利潤：0.04億元，利潤同比：102.34%，每股收益：0.01，每股凈資產(chǎn)：2.22，凈益率：0.35%，凈利潤率：0.01%，財務(wù)更新日期：20241026。

5、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。2024年三季報告：總資產(chǎn)：20.62億元，凈資產(chǎn)：3.25億元，營業(yè)收入：5.11億元，收入同比：-22.22%，營業(yè)利潤：-1.16億元，凈利潤：-1.14億元，利潤同比：-60.35%，每股收益：-0.31，每股凈資產(chǎn)：0.89，凈益率：-35.09%，凈利潤率：-26.87%，財務(wù)更新日期：20241211。

6、賽微電子300456：主營業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點：我國導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認證企業(yè)。2024年三季報告：總資產(chǎn)：72.19億元，凈資產(chǎn)：50.28億元，營業(yè)收入：8.25億元，收入同比：-9.26%，營業(yè)利潤：-1.72億元，凈利潤：-1.18億元，利潤同比：-1060.89%，每股收益：-0.16，每股凈資產(chǎn)：6.87，凈益率：-2.34%，凈利潤率：-21.43%，財務(wù)更新日期：20241029。

7、晶方科技603005：主營業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。2024年三季報告：總資產(chǎn)：46.77億元，凈資產(chǎn)：42.24億元，營業(yè)收入：8.3億元，收入同比：21.71%，營業(yè)利潤：2.16億元，凈利潤：1.84億元，利潤同比：66.68%，每股收益：0.28，每股凈資產(chǎn)：6.48，凈益率：4.37%，凈利潤率：22.43%，財務(wù)更新日期：20241030。

8、華正新材603186：主營業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機。2024年三季報告：總資產(chǎn)：63.53億元，凈資產(chǎn)：15.46億元，營業(yè)收入：28.24億元，收入同比：13.08%，營業(yè)利潤：-0.22億元，凈利潤：-0.07億元，利潤同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股凈資產(chǎn)：10.53，凈益率：-0.43%，凈利潤率：-0.19%，財務(wù)更新日期：20241026。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。