先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？中國股市:先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股,名單收好！，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。2025年第一季度報告：每股收益：0.07元，營業(yè)收入：609243.46萬元，營業(yè)收入同比：15.34%，凈利潤：10138.92萬元，凈利潤同比：2.94%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.69%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:12.89%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。

3、華天科技002185：華天科技為國內(nèi)外先進(jìn)封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。2024年三季報告：總資產(chǎn)：381.52億元，凈資產(chǎn)：164.54億元，營業(yè)收入：105.31億元，收入同比：30.52%，營業(yè)利潤：4.08億元，凈利潤：3.57億元，利潤同比：330.83%，每股收益：0.11，每股凈資產(chǎn)：5.14，凈益率：2.17%，凈利潤率：3.53%，財務(wù)更新日期：20241029。

4、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件。2024年度報告：每股收益：0.04元，營業(yè)收入：326105.42萬元，營業(yè)收入同比：-5.03%，凈利潤：2145.74萬元，凈利潤同比：107.42%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.53%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:12.27%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

6、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。主營業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

7、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。經(jīng)營范圍：法律、法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定禁止的不得經(jīng)營；法律、法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定應(yīng)當(dāng)許可（審批）的，經(jīng)審批機關(guān)批準(zhǔn)后憑許可（審批）文件經(jīng)營;法律、法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定無需許可（審批）的，市場主體自主選擇經(jīng)營。（半導(dǎo)體集成電路、分立器件研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營及相關(guān)服務(wù)。）。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產(chǎn)品名稱：芯片設(shè)計 、芯片量產(chǎn)。

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