晶方科技04月11日股票行情漲幅4.29%，晶方科技公司怎么樣，4月11日盤后最新消息，收盤報：27.72元，漲幅：4.29%，摔手率：6.96%，市盈率（動）：73.5，成交金額：125407.01萬元，年初至今漲幅：-1.87%，近期指標(biāo)提示空頭排列，振幅8.47%，流通市值 180.78億億，強弱度3.84%，貝塔系數(shù)1.47，晶方科技上市日期：20140210.0。

   晶方科技(603005)主營業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。

   晶方科技(603005)產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計。

   晶方科技(603005)公司簡介：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

   晶方科技(603005)董事長：王蔚，男，中國國籍，無境外居留權(quán)，1966年2月出生，大學(xué)本科。有豐富的通信、電子、PCB等領(lǐng)域的工作經(jīng)驗，非常熟悉EDA、CAM、PCB、PCBA、Substrate等。2005年至今，創(chuàng)辦蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司，現(xiàn)任蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理，蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會理事長；1999-2004年任職于Camtek Ltd.，擔(dān)任大中國區(qū)總經(jīng)理。

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